Компанія Intel несподівано анонсувала нову лінійку настільних процесорів Core Ultra 200S Plus, яка стала оновленою версією сімейства Arrow Lake. Нові чипи отримали більше енергоефективних ядер, швидший контролер пам’яті та низку оптимізацій, що, за словами виробника, забезпечують приріст продуктивності в іграх до 15%. Фото: Intel До серії увійшли чотири моделі з розблокованим множником. Старший процесор Intel Core Ultra 7 270K Plus оснащений 24 ядрами: вісьмома продуктивними P-ядрами та 16 енергоефективними E-ядрами. Це на чотири E-ядра більше, ніж у попередника Intel Core Ultra 7 265K, а за загальною кількістю ядер він відповідає флагманському Intel Core Ultra 9 285K. Максимальна тактова частота нового чипа досягає 5,5 ГГц.
Модель Intel Core Ultra 5 250K Plus отримала 18 ядер (шість P-ядер і 12 E-ядер) та здатна автоматично прискорюватися до 5,3 ГГц. У порівнянні з Intel Core Ultra 5 245K новинка також має на чотири енергоефективні ядра більше, а максимальна частота зросла на 100 МГц.
Одним із ключових поліпшень став прискорений контролер пам’яті: його частоту підвищено до 900 МГц. Це повинно зменшити затримки доступу до пам’яті – одну з проблем архітектури – і таким чином підвищити продуктивність у іграх.
За внутрішніми тестами Intel, процесор Core Ultra 7 270K Plus у середньому на 15% швидший за Core Ultra 7 265K у іграх. У деяких проєктах приріст значно більший – наприклад, до 39% у Shadow of the Tomb Raider та до 22% у Hitman 3. В інших іграх, таких як F1 25 та Star Wars Outlaws, покращення становить приблизно 9–12%.
Молодший Core Ultra 5 250K Plus демонструє в середньому 13% приросту порівняно з Core Ultra 5 245K. Найбільший приріст зафіксовано у Borderlands 3 (до 20%) та Far Cry 6 (до 24%).
Нові процесори також підтримують швидшу оперативну пам’ять DDR5 – до 7200 МТ/с без розгону та до 8000 МТ/с із профілем Boost BIOS. Крім того, заявлено підтримку модулів CUDIMM формату 4R, які можуть мати до 128 ГБ на модуль, що значно збільшить максимальний обсяг оперативної пам’яті у споживчих системах.
Окремо Intel наголошує на вартості новинок. Core Ultra 5 250K Plus коштуватиме $199, а Core Ultra 7 270K Plus – $299, що помітно дешевше за стартові ціни попередників.
Продажі процесорів Core Ultra 200S Plus розпочнуться 26 березня. Очікується, що нові процесори стануть серйозними конкурентами для чипів серії AMD Ryzen 9000 від AMD.
Позначка: Чіп
Китай попередив про ризик нової кризи чипів для автопрому
Китайське Міністерство торгівлі попередило про можливість нової глобальної кризи у сфері постачання напівпровідників через конфлікт навколо виробника мікросхем Nexperia, повідомляє ITReseller. Суперечка між нідерландською штаб-квартирою компанії та її китайським підрозділом загострюється і вже викликала занепокоєння в автомобільній галузі.
Nexperia є одним із ключових виробників напівпровідників, які використовуються в автомобільній електроніці. Її мікросхеми застосовуються у системах керування, живлення та інших електронних компонентах автомобілів, тому будь-які проблеми у роботі компанії можуть швидко вплинути на світові ланцюги постачання.
Конфлікт почався після рішення влади в Гаазі взяти під контроль компанію, яка раніше належала китайській корпорації Wingtech. Після цього управління акціями було передано нідерландському юристу в межах судового процесу.
Китайський підрозділ Nexperia не погодився з такими змінами і у вересні оголосив про незалежність від штаб-квартири в Нідерландах. Відтоді сторони взаємно звинувачують одна одну у діях, які ускладнюють переговори та дестабілізують роботу компанії.
Новий виток напруги виник після заяв китайського підрозділу про блокування службових акаунтів працівників у Китаї. За словами представників відділення, це серйозно ускладнило повсякденну діяльність компанії.
У Міністерстві торгівлі Китаю заявили, що такі дії “серйозно порушили нормальне виробництво та роботу компанії”. У відомстві попередили, що якщо конфлікт призведе до нової глобальної кризи у виробництві напівпровідників і ланцюгах постачання, відповідальність за це має нести Нідерланди.
Штаб-квартира Nexperia не заперечила інформацію про ІТ-обмеження, але наголосила, що вони не вплинули на виробництво на підприємстві з монтажу та тестування мікросхем у китайській провінції Гуандун.
Побоювання щодо можливих перебоїв мають підстави. Уже на попередньому етапі конфлікту, восени минулого року, виникли серйозні проблеми з постачанням після того, як Китай запровадив контроль експорту на чипи Nexperia, вироблені в країні.
Попри спроби посередництва з боку Пекіна, Гааги та інституцій ЄС, напруженість залишається високою. До того ж штаб-квартира компанії призупинила постачання кремнієвих пластин до китайського підприємства, що ще більше ускладнило ситуацію.
Продукція Nexperia широко використовується саме в автомобільній індустрії. Це означає, що будь-які серйозні перебої у виробництві можуть швидко позначитися на роботі автовиробників по всьому світу.
У Ford попередили про подорожчання авто через дефіцит комп’ютерної пам’яті
Світовий бум штучного інтелекту починає бити по автомобільній галузі. Як повідомляє The Drive, фінансова директорка Ford Motor Company Шеррі Хаус заявила, що дефіцит мікросхем пам’яті вже тисне на собівартість виробництва і може призвести до зростання цін на автомобілі.
Про це вона повідомила під час саміту Wolfe Research у Нью-Йорку, присвяченого автотехнологіям і напівпровідникам. За словами Хаус, компанія наразі контролює постачання та має достатні запаси, однак закупівельні ціни на пам’ять уже зростають.
Причина – стратегічні рішення трьох найбільших виробників пам’яті: Samsung Electronics, SK hynix та Micron Technology. Вони переорієнтували виробничі лінії на чипи для дата-центрів штучного інтелекту, навіть попри те, що частина таких центрів ще перебуває на етапі будівництва.
У результаті обсяги NAND і DRAM для інших галузей, зокрема автомобільної, скоротилисяю. Ситуацію також ускладнило рішення Micron закрити бренд Crucial, який працював на роздрібному ринку, аби звільнити ресурси для великих хмарних клієнтів – серед них Amazon, Google, Microsoft та OpenAI.
Парадоксально, але ще у 2023 році Micron зазначала, що середньостатистичний автомобіль уже використовує близько 90 ГБ пам’яті в різних електронних модулях, а до 2026 року цей показник мав потроїтися. Зростання кількості систем допомоги водієві, мультимедійних комплексів і програмного забезпечення перетворює сучасні авто на потужні обчислювальні платформи – і робить їх дедалі залежнішими від постачання пам’яті.
Аналітики Counterpoint Research вже фіксують ознаки “панічних закупівель” чипів у автосекторі. За словами представника компанії МС Хванга, виробники намагаються сформувати запаси на тлі побоювань подальшого загострення дефіциту.
Якщо тенденція збережеться, споживачам доведеться готуватися до нового витка подорожчання автомобілів – через конкуренцію з індустрією штучного інтелекту.
Виробництво ШІ-чипів зіткнулося з дефіцитом скла з Японії
Стрімке зростання ринку штучного інтелекту дедалі частіше оголює несподівані “вузькі місця” у глобальних виробничих ланцюгах. Одним із таких обмежень виявилося спеціалізоване скловолокно для напівпровідникової промисловості, без якого неможливе масштабне виробництво сучасних ШВ-чипів. Як з’ясувалося у розслідуванні The Wall Street Journal, матеріал потрібної якості фактично постачає лише одна компанія у світі – японська Nittobo.
Історично Nittobo працювала з ткацьким обладнанням і технологіями обробки волокон, але саме ця експертиза дозволила їй раніше за конкурентів увійти в сегмент технічного скловолокна. За роки роботи компанія накопичила значну кількість ноу-хау та зайняла домінуючі позиції на ринку T-glass – спеціального типу скловолокна, яке використовується у виробництві напівпровідникових компонентів і друкованих плат.
T-glass застосовується в підкладках чипів як армувальний елемент. Він забезпечує структурну стабільність мікросхем під час роботи за високих температур, що є критично важливим для сучасних ШІ-прискорювачів та процесорів.
Різке зростання попиту змусило Nittobo переглянути цінову політику. Очікується, що вже цього року ціни на її продукцію зростуть щонайменше на 25%. При цьому Nittobo – не єдиний японський постачальник матеріалів для чипів, який іде на подорожчання. Компанія Resonac планує підвищити ціни більш ніж на 30% для частини свого асортименту.
Глобальна напівпровідникова індустрія також значною мірою залежить від менш очевидних японських виробників. Зокрема, компанія Ajinomoto, відома як виробник харчових добавок, постачає спеціальні плівки, що використовуються під час пакування чипів разом зі скловолокном T-glass.
Водночас ситуацію не можна зводити лише до спроби скористатися ШІ-бумом. Nittobo вже оголосила про плани до 2028 року утричі збільшити обсяги виробництва скловолокна, розпочавши масштабну інвестиційну програму наприкінці поточного року. Проте навіть такі темпи розширення не дозволять у короткостроковій перспективі повністю задовольнити потреби клієнтів.
У минулому фінансовому році Nittobo зафіксувала рекордний операційний прибуток у $104 млн. Аналітики зазначають, що японські компанії традиційно обережно ставляться до різкого нарощування виробничих потужностей, остерігаючись перегріву ринку. Усередині самої Nittobo ШІ-бум також не вважають достатньо довгостроковим трендом, щоб радикально змінювати масштаби бізнесу.
У результаті глобальне виробництво ШІ-чипів опинилося в залежності від вузького сегмента матеріалів, розширення якого відбувається значно повільніше, ніж зростає попит на штучний інтелект.
Світові продажі чипів у 2025 році зросли на 25%
Світові продажі напівпровідників у 2025 році зросли на 25,6% і досягли $791,7 млрд. Про це повідомляється у пресрелізі Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA).
Зокрема, обсяг постачання у четвертому кварталі становив $236,6 млрд, що на 37,1% перевищило показник аналогічного періоду 2024 року. Порівняно з третім кварталом продажі зросли на 13,6%.
У грудні реалізація зросла на 2,7% порівняно з попереднім місяцем – до $78,88 млрд.
“У 2025 році світова напівпровідникова промисловість досягла рекордного рівня продажів – майже $800 млрд, а у 2026 році прогнозується близько $1 трлн”, – зазначив президент і генеральний директор SIA Джон Ньюфер.
Він зауважив, що напівпровідники є основою практично всіх сучасних технологій, а нові технології, такі як штучний інтелект, “інтернет речей”, 6G, автономне водіння та інші, й надалі стимулюватимуть високий попит на чипи.
У 2025 році продажі чипів у Північній та Південній Америці зросли на 30,5%, у Китаї – на 17,3%, у Європі – на 6,3%, в Азійсько-Тихоокеанському регіоні та інших країнах – на 45%. Водночас у Японії продажі знизилися на 4,7%.
У грудні продажі чипів у Північній та Південній Америці зросли на 27,1% у річному вимірі, у Європі – на 17%, у Китаї – на 34,1%, в АТР – на 76,4%. Лише в Європі було зафіксовано зниження – на 8,4%.
SIA об’єднує близько 99% американських представників напівпровідникової галузі та приблизно 66% виробників чипів з інших країн.
Intel скорочує випуск масових процесорів заради Xeon для ШІ дата-центрів
Intel вирішила тимчасово відсунути споживчі процесори на другий план, щоб задовольнити стрімке зростання попиту на серверні чипи Xeon для дата-центрів і систем штучного інтелекту. Як повідомляє The Register, про це заявив фінансовий директор компанії Девід Зінснер під час обговорення фінансових результатів за четвертий квартал.
За словами топменеджера, Intel неправильно оцінила ринкову динаміку. Ще пів року тому великі клієнти сигналізували про намір скоротити закупівлі високоядерних процесорів, однак у третьому та четвертому кварталах попит на Xeon різко зріс. Зокрема, платформа Xeon 6 широко використовується як хост-процесор у GPU-системах на базі Nvidia DGX B200 і B300, а також у багатьох серверах з прискорювачами AMD Instinct.
Щоб упоратися з дефіцитом, Intel почала перерозподіляти виробничі потужності з клієнтських чипів на серверні. Водночас компанія запевняє, що повністю відмовлятися від споживчого сегмента не планує. Основний фокус у ньому зміщується на середній та преміальний сегменти, тоді як виробництво бюджетних процесорів може бути обмежене. Це означає, що дешеві ПК на базі молодших чипів Intel можуть стати менш доступними.
На рішення компанії вплинула і ситуація на ринку пам’яті. Великі виробники – Micron, SK Hynix і Samsung – також переносять передові виробничі лінії на випуск DRAM і HBM для AI-серверів. На цьому тлі ціни на споживчу пам’ять за останні місяці зросли більш ніж утричі, що додатково тисне на ринок ПК і знижує привабливість масових конфігурацій.
Зінснер зазначив, що обмеження з боку виробничих потужностей мають почати слабшати з другого кварталу фінансового року. Intel розраховує на підвищення виходу придатних кристалів, запуск додаткового обладнання та розширення виробництва за техпроцесами Intel 7, Intel 3 і Intel 18A. Частково ситуацію має поліпшити й нарощування випуску процесорів Core Ultra нового покоління Panther Lake, які активніше використовують техпроцес 18A.
На перший квартал 2026 року Intel прогнозує виручку в діапазоні $11,7-12,7 млрд, розраховуючи, що поступове зняття виробничих обмежень дозволить краще скористатися зростанням попиту на серверні рішення.
Світові продажі чипів у листопаді оновили рекорд
Глобальний ринок напівпровідників продовжує стрімке зростання на тлі вибухового попиту ШІ. За даними Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA), у листопаді світові продажі чипів у грошовому вимірі зросли на 29,8% у річному порівнянні та досягли рекордних $75,3 млрд. У порівнянні з жовтнем зростання склало 3,5%.
Як зазначають у SIA, листопад став найуспішнішим місяцем за всю історію спостережень за виручкою від реалізації напівпровідникових компонентів. Послідовне зростання попиту зафіксовано в усіх товарних категоріях. Якщо подібна динаміка збережеться й надалі, за підсумками року оборот галузі може досягти $1 трлн або максимально наблизитися до цієї позначки.
У регіональному розрізі асоціація традиційно виділяє п’ять головних регіонів: Америки, Європу, Японію, Китай та Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами. Саме останній продемонстрував найвищі темпи послідовного зростання виручки – на 5%. Китай із показником 3,9% посів друге місце за динамікою, тоді як обидві Америки збільшили виручку на 3% – до $23,99 млрд, зберігши лідерство за загальним обсягом продажів.
Європейський ринок у листопаді зріс на 1,2%, а Японія фактично залишилася на рівні попереднього місяця, зафіксувавши символічне зниження виручки на 0,1%.
У річному порівнянні за темпами зростання виручки конкурували Америки та Китай. У першому випадку продажі чипів зросли на 23% і сягнули $23,99 млрд, у другому – на 22,9%, до $20,23 млрд, що залишило Китай на третій позиції. Лідером за темпами річного приросту став Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами – плюс 66,1%, хоча за сумою виручки ($22,33 млрд) він поступився Америкам.
Intel представила нове покоління процесорів для ноутбуків
Intel представила нові процесори Panther Lake на виставці CES 2026, що відкривають покоління Core Ultra Series 3. Це мобільні процесори з покращеною графікою, спрямовані на ігрові ноутбуки. Panther Lake відрізняється новим техпроцесом 18A, який дозволяє поєднати транзистори з повним охопленням затвора та систему живлення PowerVia. Ці процесори мають до 16 ядер і покращену ігрову продуктивність. Intel стверджує, що Panther Lake забезпечує значні покращення у продуктивності порівняно з попереднім поколінням. Процесори Panther Lake підтримують XeSS 3, оснащені Wi-Fi 7 R2, Bluetooth 6.0 та нейропроцесором NPU 5. Попередні замовлення на них стартують в січні, а глобальні продажі заплановані на кінець січня 2026 року. Intel також підтвердила, що ці процесори будуть використовуватися в різних вбудованих рішеннях вже з другого кварталу 2026 року.
Samsung представила перший у світі чип для смартфонів за 2-нм техпроцесом
Компанія Samsung офіційно анонсувала Exynos 2600 – флагманський чипсет, якийймовірно, використовуватиметься у смартфонах серії Galaxy S26.
Перехід на 2-нм технологію, за заявами компанії, дозволив суттєво покращити продуктивність, енергоефективність і теплові характеристики – саме ті аспекти, за які попередні покоління Exynos часто критикували у порівнянні з рішеннями Qualcomm, MediaTek та Apple.
Exynos 2600 отримав 10-ядерний процесор на базі архітектури Arm v9.3 з новими ядрами C1-Ultra та C1-Pro. На відміну від попередніх флагманів Samsung, у новинці повністю відмовилися від традиційних енергоощадних “малих” ядер, зробивши ставку на поєднання потужних і високопродуктивних середніх ядер. Флагманське ядро працює на частоті до 3,8 ГГц, а загальний приріст продуктивності процесора, за оцінкою Samsung, сягає 39% у порівнянні з Exynos 2500. Додатково підтримка інструкцій SME2 має прискорити локальні завдання машинного навчання та зменшити затримки в ШI-функціях.
Новий графічний процесор Xclipse 960, за даними компанії, забезпечує вдвічі вищу обчислювальну продуктивність і до 50% краще трасування променів. Уперше з’являється технологія Exynos Neural Super Sampling, що використовує ШІ для апскейлінгу та генерації кадрів, дозволяючи досягати плавнішого процесу в іграх без істотного зростання енергоспоживання.
Окремий акцент Samsung робить на штучному інтелекті. Оновлений нейропроцесор обіцяє приріст ШІ-продуктивності на 113%, що дає змогу запускати на смартфоні більш складні генеративні моделі без підключення до хмари. Компанія також наголошує на посиленому захисті даних і підвищенні рівня приватності завдяки обробці інформації безпосередньо на пристрої.
Можливості обробки зображень також істотно розширилися. Вбудований ISP підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп, забезпечує зйомку 108-мегапіксельних фото без затримки затвора, а також запис відео у форматі 8K при 30 кадрах за секунду та 4K до 120 кадрів із HDR. Нові алгоритми на базі ШІ обіцяють кращу деталізацію, ефективніше шумозаглушення у темряві та до 50% вищу енергоефективність порівняно з попередником.
Однією з ключових інновацій стала технологія Heat Path Block, спрямована на вирішення проблем із перегрівом. Використання матеріалів High-k EMC дозволяє зменшити тепловий опір до 16% і підтримувати стабільну продуктивність під навантаженням – слабке місце попередніх Exynos.
Крім того, Exynos 2600 підтримує пам’ять LPDDR5X, накопичувачі UFS 4.1, HDR10+, дисплеї з роздільною здатністю 4K та частотою оновлення до 120 Гц. Модем і модулі зв’язку, ймовірно, залишилися окремими компонентами.
Samsung поки не назвала конкретні пристрої, які отримають новий чип, однак Exynos 2600 уже перебуває у масовому виробництві й, за очікуваннями, з’явиться в Galaxy S26 та Galaxy S26 Plus.
AMD випадково засвітила новий процесор Ryzen 7
Компанія AMD підтвердила, що готує до виходу новий процесор Ryzen 7 9850X3D, який належить до лінійки Zen 5 і має технологію 3D V-Cache. Цей восьмиядерний процесор матиме підвищену максимальну частоту до 5,6 ГГц, що робить його більш потужним, ніж попередня модель Ryzen 7 9800X3D. Крім того, очікується випуск ще однієї моделі – Ryzen 9 9950X3D, яка отримає дві додаткові 3D V-Cache-плитки. Презентація нових процесорів від AMD очікується на виставці CES 2026 у січні. Також можливо, що на цій виставці будуть представлені нові гібридні процесори Ryzen 9000G з потужною вбудованою графікою для систем на AM5.