Глобальний ринок напівпровідників продовжує стрімке зростання на тлі вибухового попиту ШІ. За даними Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA), у листопаді світові продажі чипів у грошовому вимірі зросли на 29,8% у річному порівнянні та досягли рекордних $75,3 млрд. У порівнянні з жовтнем зростання склало 3,5%.
Як зазначають у SIA, листопад став найуспішнішим місяцем за всю історію спостережень за виручкою від реалізації напівпровідникових компонентів. Послідовне зростання попиту зафіксовано в усіх товарних категоріях. Якщо подібна динаміка збережеться й надалі, за підсумками року оборот галузі може досягти $1 трлн або максимально наблизитися до цієї позначки.
У регіональному розрізі асоціація традиційно виділяє п’ять головних регіонів: Америки, Європу, Японію, Китай та Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами. Саме останній продемонстрував найвищі темпи послідовного зростання виручки – на 5%. Китай із показником 3,9% посів друге місце за динамікою, тоді як обидві Америки збільшили виручку на 3% – до $23,99 млрд, зберігши лідерство за загальним обсягом продажів.
Європейський ринок у листопаді зріс на 1,2%, а Японія фактично залишилася на рівні попереднього місяця, зафіксувавши символічне зниження виручки на 0,1%.
У річному порівнянні за темпами зростання виручки конкурували Америки та Китай. У першому випадку продажі чипів зросли на 23% і сягнули $23,99 млрд, у другому – на 22,9%, до $20,23 млрд, що залишило Китай на третій позиції. Лідером за темпами річного приросту став Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами – плюс 66,1%, хоча за сумою виручки ($22,33 млрд) він поступився Америкам.
Позначка: Чіп
-

Світові продажі чипів у листопаді оновили рекорд
-

Intel представила нове покоління процесорів для ноутбуків
Intel представила нові процесори Panther Lake на виставці CES 2026, що відкривають покоління Core Ultra Series 3. Це мобільні процесори з покращеною графікою, спрямовані на ігрові ноутбуки. Panther Lake відрізняється новим техпроцесом 18A, який дозволяє поєднати транзистори з повним охопленням затвора та систему живлення PowerVia. Ці процесори мають до 16 ядер і покращену ігрову продуктивність. Intel стверджує, що Panther Lake забезпечує значні покращення у продуктивності порівняно з попереднім поколінням. Процесори Panther Lake підтримують XeSS 3, оснащені Wi-Fi 7 R2, Bluetooth 6.0 та нейропроцесором NPU 5. Попередні замовлення на них стартують в січні, а глобальні продажі заплановані на кінець січня 2026 року. Intel також підтвердила, що ці процесори будуть використовуватися в різних вбудованих рішеннях вже з другого кварталу 2026 року.
-

Samsung представила перший у світі чип для смартфонів за 2-нм техпроцесом
Компанія Samsung офіційно анонсувала Exynos 2600 – флагманський чипсет, якийймовірно, використовуватиметься у смартфонах серії Galaxy S26.
Перехід на 2-нм технологію, за заявами компанії, дозволив суттєво покращити продуктивність, енергоефективність і теплові характеристики – саме ті аспекти, за які попередні покоління Exynos часто критикували у порівнянні з рішеннями Qualcomm, MediaTek та Apple.
Exynos 2600 отримав 10-ядерний процесор на базі архітектури Arm v9.3 з новими ядрами C1-Ultra та C1-Pro. На відміну від попередніх флагманів Samsung, у новинці повністю відмовилися від традиційних енергоощадних “малих” ядер, зробивши ставку на поєднання потужних і високопродуктивних середніх ядер. Флагманське ядро працює на частоті до 3,8 ГГц, а загальний приріст продуктивності процесора, за оцінкою Samsung, сягає 39% у порівнянні з Exynos 2500. Додатково підтримка інструкцій SME2 має прискорити локальні завдання машинного навчання та зменшити затримки в ШI-функціях.
Новий графічний процесор Xclipse 960, за даними компанії, забезпечує вдвічі вищу обчислювальну продуктивність і до 50% краще трасування променів. Уперше з’являється технологія Exynos Neural Super Sampling, що використовує ШІ для апскейлінгу та генерації кадрів, дозволяючи досягати плавнішого процесу в іграх без істотного зростання енергоспоживання.
Окремий акцент Samsung робить на штучному інтелекті. Оновлений нейропроцесор обіцяє приріст ШІ-продуктивності на 113%, що дає змогу запускати на смартфоні більш складні генеративні моделі без підключення до хмари. Компанія також наголошує на посиленому захисті даних і підвищенні рівня приватності завдяки обробці інформації безпосередньо на пристрої.
Можливості обробки зображень також істотно розширилися. Вбудований ISP підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп, забезпечує зйомку 108-мегапіксельних фото без затримки затвора, а також запис відео у форматі 8K при 30 кадрах за секунду та 4K до 120 кадрів із HDR. Нові алгоритми на базі ШІ обіцяють кращу деталізацію, ефективніше шумозаглушення у темряві та до 50% вищу енергоефективність порівняно з попередником.
Однією з ключових інновацій стала технологія Heat Path Block, спрямована на вирішення проблем із перегрівом. Використання матеріалів High-k EMC дозволяє зменшити тепловий опір до 16% і підтримувати стабільну продуктивність під навантаженням – слабке місце попередніх Exynos.
Крім того, Exynos 2600 підтримує пам’ять LPDDR5X, накопичувачі UFS 4.1, HDR10+, дисплеї з роздільною здатністю 4K та частотою оновлення до 120 Гц. Модем і модулі зв’язку, ймовірно, залишилися окремими компонентами.
Samsung поки не назвала конкретні пристрої, які отримають новий чип, однак Exynos 2600 уже перебуває у масовому виробництві й, за очікуваннями, з’явиться в Galaxy S26 та Galaxy S26 Plus. -

AMD випадково засвітила новий процесор Ryzen 7
Компанія AMD підтвердила, що готує до виходу новий процесор Ryzen 7 9850X3D, який належить до лінійки Zen 5 і має технологію 3D V-Cache. Цей восьмиядерний процесор матиме підвищену максимальну частоту до 5,6 ГГц, що робить його більш потужним, ніж попередня модель Ryzen 7 9800X3D. Крім того, очікується випуск ще однієї моделі – Ryzen 9 9950X3D, яка отримає дві додаткові 3D V-Cache-плитки. Презентація нових процесорів від AMD очікується на виставці CES 2026 у січні. Також можливо, що на цій виставці будуть представлені нові гібридні процесори Ryzen 9000G з потужною вбудованою графікою для систем на AM5.
-

У Китаї на чорному ринку з’явилися інженерні зразки нових процесорів Intel
На китайському чорному ринку вже можна придбати ранні інженерні зразки мобільних процесорів Intel Panther Lake, які ще не вийшли офіційно. Один з користувачів соціальних мереж придбав такий зразок разом з інженерною платформою, яка використовується для тестування. Цей чип відноситься до моделі лінійки Core Ultra 3 і має 10 ядер, включаючи продуктивні, енергоефективні та наднизькопотужні ядра, а також чотири графічні ядра. Інші користувачі також показали інженерні зразки Panther Lake з різними конфігураціями ядер. Ці процесори вже протестовані в додатку 3DMark, а виставка CES 2026 у січні обіцяє повноцінний анонс нових процесорів від Intel.
-

Galaxy S26 випускатиметься тільки з процесорами Samsung – ЗМІ
Компанія Samsung готується до випуску нового мобільного процесора Exynos 2600 із технологією 2 нм, який стане основою для майбутніх смартфонів Galaxy S26. Виробництво почнеться вже наступного місяця, а самі смартфони з цим процесором з’являться на ринку у 2026 році. Це перший раз за останні чотири роки, коли флагманські смартфони Samsung використовуватимуть власні процесори Exynos замість рішень Qualcomm. Новий Exynos 2600 вже показав високий рівень виробництва, досягаючи 85% цільового показника. За тестовими результатами, Exynos 2600 набагато перевершує Apple A19 Pro у швидкості нейронного блоку більш ніж в шість разів, що є важливим для роботи з мовними моделями та ШІ-застосунками. У тестах на багатоядерність новий чип показав кращі результати на 15%, а графічна система була швидшою на 75% в окремих сценаріях. Крім того, Exynos 2600 також показав перевагу над чипами Apple A19 Pro і Snapdragon 8 Elite Gen 5 у відтворенні контенту в Netflix та запуску ігор.
-

У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом
Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, який працює на частоті 5 мегагерц, має обсяг 1 кілобайт і є чипом NOR-флеш-пам’яті. Щоб забезпечити його надійність, вчені створили систему захисту і архітектуру, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами і кремнієвою основою. Ця нова технологія дозволяє подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи перспективи для створення тонких і потужних електронних компонентів. Вчені вважають, що ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднають в собі компактність і високу продуктивність.
-

TSMC захопила більше двох третин світового ринку чипів
У другому кварталі 2025 року глобальні доходи контрактних виробників напівпровідників зросли на 14,6% і досягли рекордних $41,7 млрд, повідомляє TrendForce. Левову частку цього ринку забрала TSMC, яка зміцнила своє домінування до 70,2%, заробивши понад $30 млрд за три місяці.
Майже три чверті доходів TSMC припадає на технології 7 нм і нижче, а виробництво за нормами 3 нм принесло близько чверті всієї виручки. Саме ці чипи лежать в основі графічних процесорів Nvidia Blackwell, процесорів AMD Zen 5 та комп’ютерів Apple з чипами серії M. Попит також підтримав ринок смартфонів, який відновився після кількох важких років, і підготовка виробників ПК до запуску восени нових ноутбуків із підтримкою ШІ. Фото: TrendForce Статистика ринку чипів у другому кварталі (2Q25), порівняно з першим (1Q25). TSMC змогла закріпити перевагу завдяки технологічному лідерству та розвинутим можливостям передового пакування, що є критично важливим для поєднання пам’яті та обчислювальних блоків. Це дозволило компанії задовольнити рекордний попит на чипи для центрів обробки даних і споживчої електроніки.
Конкуренти залишаються позаду. Samsung продемонстрував 9% зростання у цьому сегменті, однак його частка склала лише 7,2%. Серед ключових замовлень корейського виробника – процесори для смартфонів та головний чип нової Nintendo Switch 2. Китайська SMIC втратила 1,7% доходів і зупинилася на рівні 5,1% ринку через труднощі з виробництвом на передових техпроцесах. -

Чип нових Pixel 10 не дотягує до флагманських чипів дворічної давності
Компанія Google представила новий чип Tensor G5 для нового покоління серії смартфонів Pixel. Перехід на виробництво TSMC та нову архітектуру обіцяв суттєвий приріст швидкодії, однак, як повідомляє Gizmochina, перші тести демонструють перевагу чипу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, випущеного ще у 2023 році.
За результатами AnTuTu, Snapdragon 8 Gen 3 показав вищі на 44% результати у роботі центрального процесора, а при задіянні графічного процесора перевага підвищилася до 66%. В середньому старий флагман Qualcomm випереджає новинку від Google аж на 55% відсотків. Навіть у тестах пам’яті та користувацького досвіду чип Qualcomm виявився помітно сильнішим. Tensor G5, попри прогрес, поки не здатен наздогнати конкурента у “сирій” потужності.
Втім, ситуація зовсім інша у тестах Geekbench. Там Tensor G5 зумів обійти Snapdragon 8 Gen 3 у продуктивності на одне ядро, хоч і з мінімальним відривом у 3,6%. Проте у багатоядерних обчисленнях перевага залишилася за Snapdragon, де він був кращим на 9,5%.
Попри всі покращення, Google позиціонує Tensor G5 як прорив для Pixel, однак порівняння з Snapdragon 8 Gen 3 показує, що проривом він є лише у порівнянні з минулим поколінням Pixel. Нинішній флагман Snapdragon 8 Elite перемагає взагалі у всіх категоріях з ще більшим відривом, а вже скоро будуть випускатися смартфони з новим чипом Elite 2. Першими з них будуть Xiaomi 16 та 16 Pro, які очікуються восени.
