Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, який працює на частоті 5 мегагерц, має обсяг 1 кілобайт і є чипом NOR-флеш-пам’яті. Щоб забезпечити його надійність, вчені створили систему захисту і архітектуру, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами і кремнієвою основою. Ця нова технологія дозволяє подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи перспективи для створення тонких і потужних електронних компонентів. Вчені вважають, що ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднають в собі компактність і високу продуктивність.